[뉴스워치=김정민 기자] SKC(대표 이완재)가 CMP Pad 사업 진출 선언 1년 만에 국내 글로벌 반도체업체에 대한 제품 인증과 양산 설비 등을 갖추고 사업 본격화에 나섰다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad는 반도체 웨이퍼 표면을 연마하여 평탄화 시키는데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 제품으로, 특허문제 등으로 인해 시장진입이 매우 어려워 미국 글로벌 회사가 세계시장 및 국내시장의 대부분을 점유하고 있다.

SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP Pad 특허 및 영업권을 인수하며 CMP Pad 사업에 진출했다.

SKC가 6일 경기도 안성시 용월공단에서 CMP Pad 공장 준공식을 개최했다. 이날 행사에는 이완재 SKC 대표, 권혁진 안성시의회 의장, 한영세 안성산업단지관리공단 이사장 등을 비롯한 내외빈 100여 명이 참석했다.

SKC는 용월 CMP Pad 공장 건립에 약 200억원을 투입하여, 5680m2(약 1720평) 부지에 지난해 12월 착공해 9개월 만에 연간 5만매 규모의 CMP Pad를 생산설비를 갖추게 됐다.

이완재 SKC 대표는 축사에서 “해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 경쟁력과 사업기반 확보를 위해 핵심원료(Pre-Polymer) 자체 개발, Pad 양산기술확보, CMP Slurry 소재 매출 확대의 큰 목표를 가지고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다”고 말했다.

SKC는 지난 달 국내 글로벌 반도체 회사의 주요 공정에 사용되는 PAD에 대한 인증을 획득했다고 밝혔다.

DRAM 및 Flash Device의 W 공정에 사용되는 것으로, 올 10월부터 고객사의 공정에 적용될 예정이며, 진입장벽이 높은 CMP Pad 시장에서 국내 업체가 생산한 제품이 주요 공정에 적용된다는 점에서 의미가 크다.

SKC의 적극적인 사업화 전략에 따른 Pad 관련 특허기술 확보와 기존 화학사업의 CMP Pad 원료생산 및 기술역량과 결합, 세계적 수준의 제품 생산이 가능한 일관생산체계가 고객사에 크게 어필했다는 업계의 평가다.

SKC는 “Pad의 핵심원료인 Pre-Polymer와 완제품에 대한 직접생산과 개발 역량을 보유하고 있어, 고객의 다양한 Needs에 맞춤화된 제품 공급이 가능하고, 가격 경쟁력까지 갖추고 있다”고 설명했다.

CMP Pad는 기술혁신 끊임없이 요구되는 고기능·고부가 폴리우레탄 제품으로, SKC는 향후 2020년까지 총 투자비 500억원을 CMP Pad 분야에 집중 투입해, 2025년까지 매출액 3,000억원(Global M/S 30%)을 올린다는 계획이다.

아울러, CMP Pad와 함께 CMP 공정에 사용되는 화학물질인 CMP Slurry의 개발 및 양산 등 본격적인 상업화도 앞두고 있어, 반도체 CMP 소재 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유할 수 있을 것으로 기대된다.