[뉴스워치= 소미연 기자] SK하이닉스가 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.

OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다.  올해는 미국 캘리포니아 산호세에서 지난 17일부터 사흘간 진행됐다. SK하이닉스는 자회사인 솔리다임(Solidigm)과 함께  ‘기술로 하나가 되다(United Through Technology)’라는 슬로건을 걸고, 인공지능(AI) 시대를 이끌어 갈 첨단 메모리 반도체 제품을 공개했다.

대표적으로 ▲HBM(HBM3·HBM3E) ▲CXL ▲AiM 등 첨단 메모리 솔루션과 ▲DDR5 ▲MCR DIMM ▲LPDDR CAMM ▲Enterprise SSD(eSSD) 등 최신 제품 포트폴리오가 꼽힌다. 이 중 엔비디아의 AI용 고성능 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’에 탑재된 HBM3와 차세대 제품 HBM3E가 많은 관람객의 이목을 집중시켰다. 초고성능·저전력 반도체인 HBM은 SK하이닉스의 압도적인 기술력과 함께 전력 소모가 큰 AI용 서버에 최적화된 제품임을 인증하는 자리가 됐다.   

CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution)2.0 등 SK하이닉스의 CXL 핵심 솔루션 3종도 눈길을 끌었다. CXL은 NMP(Near Memory Processing) 기술을 적용해 CPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동을 최소화한 기술이다. SK하이닉스는 CMS 2.0을 SK텔레콤의 실시간 유동인구 분석 서비스에 접목한 솔루션을 시연하며 서버 CPU와 동등한 데이터 처리 성능을 보여줬다. 이를 통해 CMS가 데이터 처리 성능과 에너지 효율 향상에 크게 기여한다는 것을 입증했다.

SK하이닉스는 CXL 기반의 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션을 시연하는 자리도 마련했다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있도록 해 사용량 최적화 및 전력 소모 최소화에 따른 비용 절감이 가능한 기술이다. 미국 소프트웨어 파트너사 멤버지(MemVerge)와의 협업을 통해 개발됐으며, AI와 빅데이터 분산 처리 시스템에서 어떻게 메모리 성능을 높일 수 있는지 보여줬다.

SK하이닉스는 PIM 반도체 GDDR6-AiM과 이를 활용한 가속기 카드 AiMX 시제품도 시연했다. GDDR6-AiM은 AI 모델의 추론 과정에서 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 반도체로 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터 분야에서 주목받는 차세대 기술 중 하나다. SK하이닉스는 GDDR6-AiM칩을 여러 개 탑재한 생성형 AI 가속기 카드 제품 AiMX의 프로토타입을 함께 공개하며 업계를 선도하는 기술력을 뽐냈다.

이번 행사에서는 PCle 5세대 기반 eSSD인 PS1010 E3.S도 만나볼 수 있었다. 해당 제품은 데이터 사용이 많은 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능에 최적화됐다는 평가를 받는다. 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소 배출량으로 향상된 성능과 안정성을 제공할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 이번 서밋에서 대담과 세션 발표를 통해 차세대 메모리 기술의 발전 방향도 제시했다. 김호식 부사장(시스템아키텍처담당)은 ‘데이터 중심의 컴퓨팅, 현재와 미래’를 주제로 한 대담에 패널로 참석해 새로운 컴퓨팅 및 프로그래밍 모델에 대해 논의했다. 아울러 ‘CXL: 메모리 중심 컴퓨팅의 서막’을 주제로 세션을 진행하며 SK하이닉스 CXL 기술 개발 현황과 메모리 중심 컴퓨팅에 대한 회사의 비전을 공유했다.

임의철 부사장(메모리솔루션담당)은 세션 발표를 통해 인공지능을 위한 메모리와 컴퓨팅 수요에 대응하는 PIM 기술의 잠재력을 설명하며 SK하이닉스의 PIM 기반 AiM 가속기를 포함한 핵심 기술들을 소개했다.

소미연 기자 newswatch@newswatch.kr