[뉴스워치= 김성화 기자] SK하이닉스가 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다.

1일 SK하이닉스에 따르면 이번에 선보인 제품의 폼팩터는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 DRAM을 사용한다.

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 한 CXL(Compute Express Link)은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스(Interface)다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며, CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히 AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 그 후에도 최첨단 DRAM 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭/용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 밝혔다.

델(Dell Infrastructure Solutions Group)의 스튜어트 버크(Stuart Berke) 부사장(VP)은 "그간 델은 CXL 및 SNIA 컨소시엄을 통해 기술 표준을 주도했고, 미래의 워크로드 수요를 맞추기 위해 파트너사와 긴밀히 협력해 CXL 및 EDSFF 에코시스템 개발의 최전선을 담당해왔다"고 언급하며 "SK하이닉스 EDSFF E3.S Form Factor CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예"라고 말했다.

인텔(Intel)의 메모리 및 I/O 테크놀로지 수석 펠로우(Senior Fellow)이자 공동 GM인 데벤드라 다스 샤르마(Debendra Das Sharma)는 "CXL은 데이터 센터 시스템의 발전을 위한 메모리 확장에 필수적인 역할을 한다"며 "SK하이닉스 등 협력사와 협업한 CXL 컨소시엄을 통해 기술 표준의 빠른 개발은 물론, CXL 메모리 생태계 구축과 확장까지 기대한다"고 말했다.

AMD(Data Center Ecosystems and Solutions)의 라구 남비아(Raghu Nambiar) 부사장(Corporate VP)은 “CXL 기술을 사용한 메모리 확장 제품이 워크로드의 성능 향상 가능성을 높여 기쁘다"며 "업계가 더욱 역동적이고 유연한 메모리 인프라로 전환함에 따라, SK 하이닉스와 CXL 기술 개발과 검증을 위한 협력을 기대한다"고 전했다.

SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)를 개발했다. HMSDK는 올해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이며, 다양한 구동 상황에서의 시스템 성능 향상 기능과 모니터링 기능을 탑재할 예정이다. 이를 통해 소프트웨어 개발자 등 실사용자들이 SK하이닉스의 CXL 메모리를 더욱 효과적으로 활용할 수 있을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

SK하이닉스는 오는 8월 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 Intel Innovation, 10월 OCP(Open Compute Project) Global Summit에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한 HMSDK를 포함한 DEMO 과정 진행도 계획하고 있다. 

김성화 기자 newswatch@newswatch.kr